DIYPHONE – pochoir de reballage CPU BGA 0.12mm, pour Samsung Exynos

Pochoir de reballage BGA multi-usages DIYPHONE pour processeur Samsung Exynos EU:01-EU:05, modèle de soudure de puce IC. Pochoir de reballage BGA 0.12 mm pour processeur Samsung Exynos, RAM IC EU:01/EU:02/EU:03/EU:04, pochoir BGA, broches de reballage à billes de soudure, filet de plantation en étain. Pochoir de reballage BGA à couche intermédiaire de 05 mm pour processeur Samsung Exynos EU:0.15, retrait de colle et plantation d'étain.

Option:
Samsung Exynos UE:01 Pour 3475/8895/9810/7570/3475/8895/7580/7880 0.12 MM CPU BGA TIN Pochoir de reballage Modèle de soudure.
Samsung Exynos UE:02 Pour pochoir de reballage BGA TIN CPU 7420/5430/8890B/7420/5430/8890A 0.12 MM, modèle de soudure.
Samsung Exynos UE:03 Pour 2100B/1080B/0815/8895-1703/2100A/1080A/3830/9609 0.12 MM CPU BGA TIN Pochoir de reballage Modèle de soudure.
Samsung Exynos UE:04 Pour 990B/880/980/9610B/9611B/7885B/990A/9820/9610A/9611A/7885A 0.12 MM CPU BGA TIN Pochoir de reballage Modèle de soudure.
Samsung Exynos UE:05 Pour 9610RAM/7884/7885/7904RAM/5430RAM/8890RAM/7870/7880RAM/9611RAM 0.15 MM CPU couche intermédiaire BGA Reballing Stencil Plantation Tin Glue Removal Steel Mesh.

Caractéristiques :
1. Tout nouveau pochoir de reballage DIYPHONE BGA pour SAMSUNG Exynos EU:01/EU:02/EU:03/EU:04/EU:05.
2. Matériau résistant à la déformation.
3. Emplacement précis des broches.

Le colis comprend:
1 x pochoir de reballage Samsung Exynos BGA