Dissipateur thermique pour processeur de téléphone portable, feuille de cuivre, tampon conducteur thermique

Dissipateur thermique professionnel en feuille de cuivre pour processeur, tampon conducteur thermique pour réparation de carte mère de téléphone portable. Une feuille de cuivre de 0.1 mm, 0.3 mm et 0.5 mm recouvre la puce du processeur pour assurer une bonne dissipation thermique et éviter les courts-circuits avec d'autres composants. Cale en cuivre pour dissipateur thermique de téléphone, tampon thermique pour puce de processeur, composants de carte mère de téléphone, feuille de cuivre de dissipation thermique.

Épaisseurs optionnelles :
1. 12.4*14mm*0.1mm (100pcs).
2. 12.4*14mm*0.3mm (100pcs).
3. 12.4*14mm*0.5mm (100pcs).

Caractéristiques principales:
Compatibilité des tailles: 12.4 mm x 14 mm, adapté au processeur du téléphone portable.
Haute conductivité thermique: Assure un transfert de chaleur efficace, réduisant la température du processeur après le reballage.
Small Form Factor:Compact et léger, parfait pour les réparations de téléphones portables.
Matériau de cuivre: Offre une dissipation thermique supérieure.
Large application:Compatible avec une gamme de téléphones mobiles (iPhone, Huawei, Xiaomi, Samsung, etc.)

Les feuilles de dissipation thermique en cuivre pur sont conçues pour améliorer l'efficacité du refroidissement des processeurs de téléphones portables, offrant une excellente conductivité thermique pour divers appareils Android. Ces feuilles de cuivre personnalisées sont utilisées avec une pâte thermique pour optimiser les performances. Idéales pour les téléphones tels que Huawei, Xiaomi, OnePlus, Redmi, ZTE, Samsung, OPPO, VIVO et Meizu, ces feuilles préviennent la surchauffe des composants critiques comme la carte mère et le processeur.