Dispositif de serrage à ressort YCS TH02 pour la réparation de cartes mères et de circuits intégrés de téléphones

Le gabarit de réparation de cartes mères YCS TH02 utilise un système de verrouillage à ressort, des composants de serrage en pierre synthétique résistante aux hautes températures et une base métallique antidérapante. Il maintient fermement différents types de cartes mères de téléphones portables, réduisant ainsi les déplacements de la carte pendant la réparation et améliorant l'efficacité du retrait de la colle, du soudage et de la réparation des puces. Il est adapté à la réparation par soudage des cartes mères et des puces CPU de téléphones portables.

Caractéristiques :
1. Verrouillage à ressort : Serrage rapide grâce à une structure à ressort pour une utilisation facile.
2. Fixation ferme : Fixation stable de la carte mère, réduisant les vibrations pendant la réparation.
3. Nouvelle fente pour retirer l'adhésif : facilite les opérations de retrait de l'adhésif du processeur/circuit intégré, améliorant ainsi l'efficacité des réparations.
4. Matériau résistant aux hautes températures : Fabriqué en pierre synthétique, résistant aux hautes températures et difficilement déformable.
5. Antistatique et résistant à la corrosion : Convient aux environnements de réparation électronique de précision.
6. Base métallique antidérapante : Équipée de bandes antidérapantes en silicone, empêchant tout déplacement pendant la réparation.

Paramètres du produit
Marque : YCS
Modèle : TH02
Nom du produit : Dispositif de réparation de ressort
Poids: 310g
Dimensions du luminaire : 120 x 60 mm
Taille de l'emballage: 135x65x27mm
Matériau : Pierre synthétique haute température + Socle en métal
Application : Réparation de cartes mères/processeurs/circuits intégrés de téléphones portables