Colle adhésive super résistante pour retirer les circuits intégrés BGA de 20 ml

Colle spéciale pour retirer les puces BGA IC, colle noire S-20, 60 ml, pour iPhone, iPod, Xiaomi, téléphone portable

NOTE: Liquide de retrait d'adhésif BGA-IC, car cet article est liquide, il est la liste des marchandises interdites : DHL/UPS/EMS/tous les courriers aériens, et peut ne pas être expédié, ces articles ne seront PAS acceptés pour le transport, si vous en avez besoin, nous l'envoyons simplement à l'adresse chinoise ou à la société China Express.

Caractéristiques :

1. Il peut rapidement ramollir et desserrer les adhésifs en résine solidifiés tels que les phénoliques, l'époxy, l'acrylate, le polyuréthane, l'organosilicium.
2. Il n'endommage pas le circuit imprimé et les composants, même pour le personnel de maintenance.
3. Solution adhésive dissolvante pour colle noire iPhone
4. Solution spéciale pour retirer la colle noire de la puce BGA de l'iPhone
5. Le retrait du liquide ramollit et élimine la résine et la colle d'étanchéité noire des circuits intégrés BGA de l'iPhone

Mode d'emploi :

1. Utilisez une pince à épiler pour choisir un morceau de coton plus grand que la puce BGA et trempez-le dans le dissolvant de colle.
2. Placez le coton sur la puce BGA et couvrez-la
3. Placez un sac en plastique ou un film sur le dessus et couvrez la carte PCB
4. Attendez 20 minutes.
5. REPRODUIRE les étapes 1 à 4
6. Utilisez une pince à épiler pour retirer la colle d'étanchéité ramollie autour du BGA
7. Utilisez un pistolet à air chaud (300 °C) pour chauffer la puce. La colle au fond fondra et ramollira sous l'effet de la chaleur.
8. Utilisez une pince à épiler/un cutter pour retirer la puce

Attention : Liquide décapant pour colle. Ne pas toucher la peau ni les yeux. Refermer le flacon après utilisation. En cas de contact accidentel, rincer à l'eau.

Le colis comprend:

• 1 flacon de 30 ml de liquide dissolvant de colle