Circuit intégré de pochoir BGA BGA134 BGA200 BGA60 BGA168 BGA178 BGA136

Modèle de pochoir de reballage BGA134/BGA200/BGA/BGA60/BGA168/BGA178/BGA136 pour la réparation de la soudure de la carte mère du processeur de l'iPhone.

Caractéristiques :

1. Maille en acier de rebillage d'étain de haute qualité.
2. Conception spéciale : filet en acier ultra-fin, facile à utiliser.
3. Pochoir de reballage BGA pour la réparation de soudure de la carte mère du processeur de l'iPhone.
4. L'inspiration vient de l'expérience réelle de l'ingénieur en réparation de téléphones portables, créez un bon outil de réparation appartenant au maître de la réparation de téléphones portables.