Billes de soudure PadBall 2UUL pour téléphone PCB BGA

Billes de soudure PadBall 2UUL pour la réparation des pastilles de soudure. Billes de soudure PadBall 2UUL Sn63/Pb37 haute conductivité pour la soudure des points de soudure manquants sur les pastilles de soudure des cartes mères des iPhone et des téléphones Android. Des billes de soudure de taille uniforme permettent de réparer rapidement les points de soudure manquants sur les cartes mères des téléphones portables, améliorant ainsi l'efficacité de la réparation.

Option (100000 XNUMX pièces/bouteille) :
1. 2UUL PB01 PadBall Billes de soudure pour la refonte des pastilles de soudure pour iPhone.
2. Billes de soudure PadBall 2UUL PB02 pour la refonte des pastilles de soudure Android. 

À noter : que les billes de soudure ne peuvent être envoyées que par voie spéciale (courrier postal).

Paramètres du produit:
Nom du produit : PadBall – Billes de soudure pour la retouche des pastilles de soudure
Code produit : PB01 Billes de soudure PadBall pour la retouche des pastilles de soudure de l'iPhone 
Billes de soudure PadBall PB02 pour la rénovation des pastilles de soudure Android 
Dimensions de l'emballage : 131 mm x 105 mm x 48 mm
Taille du produit: 16mm x 16mm x 32 mm
Poids net : Android 7.2 g/iPhone 5.5 g
Poids brut : Android 190 g/iPhone 160 g