Amaoe – pochoir de reballage BGA, processeur Qualcomm MTK MQ:1-MQ:6

Amaoé MQ1 MQ2 MQ3 MQ4 MQ5 MQ6 Pochoir de reballage pour la réparation de soudure de la RAM du processeur Qualcomm MTK. Pochoir de gabarit de soudure de reballage BGA CPU RAM de haute qualité de 0.12 mm pour SDM710 / SDM845 / SDM660 / SDM636 MT6771V / MT6739V / MT6763V / MT6757V.
Amaoe MQ:1 MQ:2 MQ:3 MQ:4 MQ:5 MQ:6 Pour MTK Chip CPU BGA Stencil MT6771V SDM845 SDM710 MT6739V MT6757V SDM660 IC Solder Reballing Tin Pin Heating Template.

Caractéristiques :
1. Matériau résistant à la déformation.
2. Emplacement précis des broches.
3. Trou carré rond.

Option:
Pochoir MQ:1 : Pour Qualcomm MTK MT6771V, SDM845 B, SDM710, MT6739V, MT6757V, SDM845 A, SDM660, MT6763V.
Pochoir MQ:2 : Pour Qualcomm MTK MSM8909W RAM, MT6761V, MT6779V, MT6758V, MSM8909W CPU, SDM439, MT6765V, MT6768V.
Pochoir MQ:3 : Pour Qualcomm MTK SM8250 RAM, MT6885Z RAM, Snapdragon 865, SM7150, SM8250 CPU, MT6885Z CPU, SM6125, SM7150.
Pochoir MQ:4 : Pour SM8350, SM8450, SM7315, SM7325, MT6833V, MT6799W, MT6877V, puce IC CPU RAM.
Pochoir MQ:5 : Pour MT6895Z/8795Z, MT6983Z, MT8176V, SM8475, SM6225, SM7450, SM8550, RAM496.
Pochoir MQ:6 : Pour Snapdragon 6Gen1 SM6450, Snapdragon 8Gen3 SM8650, Dimensity 9200-MT6985W, MT6781V, Snapdragon 4Gen2 SM4450, Dimensity 1050-MT6879V,
BGA496, MT8781V.