Adhésif JCID UF6008 pour réparation de sous-remplissage de puces PCB de téléphones portables

Le JCID UF6008 Chip Underfill est une solution hautement fiable et efficace pour le packaging des processeurs Nand. Ses caractéristiques exceptionnelles incluent une diffusion rapide et homogène, un durcissement automatique et un ramollissement à haute température. Son adhérence supérieure améliore la résistance aux chutes, réduit les reprises et prolonge la durée de vie de l'appareil. Vos opérations de maintenance sont ainsi plus professionnelles et plus fiables.

Caractéristiques :
1. Le sous-remplissage se diffusera uniformément vers le bas de la puce en 1 à 3 minutes.
2. Durcissement en 1 min/moins de 150°C ou en 5 min/moins de 100°C automatiquement.
3. Étant ramolli sous haute température, simplifiez le processus de retouche.
4. Adhérence supérieure, améliore la résistance anti-chute, la reprise est
réduit, prolonge la durée de vie de l'appareil.
5. Conditions de stockage : conserver dans un endroit frais et à température ambiante.

Spécifications :
Nom du produit : Chip Underfill
Modèle: UF6008
Marque : JCID
Conditions de conservation : conserver dans un endroit frais et à température ambiante
Conçu pour : Emballage CPU Nand